9月18日,江西磐盟半導體科技有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪由銀河資本領投,擎領資本跟投。融資將主要用于提升核心工藝技術、擴大產(chǎn)能規(guī)模,加速推進刻蝕用大尺寸單晶及無氮多晶硅材料的國產(chǎn)化進程。
目前,中國在高端半導體硅材料領域仍高度依賴進口,海外企業(yè)長期主導市場。磐盟半導體通過自主研發(fā),突破了大尺寸溫場控制、無氮純化等關鍵技術,成為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)大尺寸單晶硅量產(chǎn)并打破日本企業(yè)在無氮多晶硅領域壟斷的企業(yè)。
公司正積極擴建景德鎮(zhèn)生產(chǎn)基地,加速實現(xiàn)更大尺寸單晶硅材料的規(guī)模化生產(chǎn),進一步提升國際市場競爭力。目前,磐盟半導體產(chǎn)品已通過多家國際頭部客戶認證,訂單呈快速增長態(tài)勢,商業(yè)化落地進入加速階段。
創(chuàng)始人范桂林表示:“本輪融資不僅代表市場對磐盟技術與商業(yè)化能力的認可,更標志著中國半導體材料正逐步實現(xiàn)從替代進口到全球引領的跨越。我們將繼續(xù)聚焦刻蝕材料領域,通過持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張,解決產(chǎn)業(yè)鏈‘卡脖子’問題,助力中國半導體材料自主可控?!?/span>